中国科学院微电子研究所研制的 SP-3 型磁控溅射台是一种经长期实践检验、性能优良的科研和生产两用型设备，它可用于各种金属薄膜（如Au、Ag、Pt、W、Mo、Ta、Ti、Al、Si、ITO等）的淀积，与普通溅射台相比，它具有以下优点：

        1、采用分子泵机组抽真空，真空度高，无油污染。

        2、具有三个靶座，可同时溅射两种金属，可形成多层复合膜或实现金属共溅射。

        3、片子可旋转，不仅可以提高均匀性，而且可以降低片子上的温度，特别适合于用剥离 (lift-off) 技术制备各种难腐蚀金属的亚微米图形（如Au、Pt、Ta、超导材料等）。

        4、用两个质量流量计控制气流量，可实现气体准确混合，提高工艺重复性。可外接4种气体（如Ar、O₂、N₂等）

        5、溅射时间可预置设定，用数字定时器定时。

        6、可加工Φ2-4英寸的片子。由于采取了独特的结构，均匀性好是其突出的优点。

        配置及指标：

        1、射频电源1500W，频率 13.56MHz。直流电源2000W，共两种电源, 功率可调。带匹配器和定时器。

        2、真空室直径 600mm，三个靶座。可旋转载片架。

        3、 本底真空度优于 3×10^－4 Pa。

        4、采用1200升/秒分子泵及8升/秒机械泵组成的真空系统。

        5、用碘钨灯加热，温度设定可控，数字显示。

        6、均匀性误差：± 4 % ( 4英寸内 )

        可根据用户具体要求协商调整配置，可提供溅射工艺咨询和提供上述剥离技术。

        本机具有极高的性能/价格比 ，得到国内科研单位及高校用户的好评。